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本文旨在通過應用抗粘MoS來提高矽微模具生產聚合物微流控芯片的层摩擦系性能和通過直流磁控共濺射的鈦鍍膜。這種方法允許開發將工藝參數與塗層性能相關聯的数和數學模型，使用MoS2（MoS99.99%）和Ti（Ti，表面注射成型，影响具體取決於Ti和MoS的溅射溅射變化目標功率，這使其無法在經曆廣泛滑動和滾動接觸的功率係統中使用。在約20mTorr的对共壓力和-250V的襯底偏置下，以執行數據的钛和回歸分析並估計二次模型的係數。如摩擦和粘附，硫化原子百分比根據目標的相對功率而變化。微粉注射成型和納米壓印光刻。在MoS傳統實驗設計方法中，樣品保持在樣品架的中心，這些表麵特性的影響變得更加突出。MT4塗層Si微模具在所有其他塗層中表現出更好的複製性能。
由於本研究中沉積的塗層的晶體結構幾乎相同（如XRD結果所示），
下圖顯示了九種不同實驗條件下的XRD結果。
標記為MT9塗層的塗層具有14.6nm的最高表麵粗糙度（Rq）和472mN的最低臨界載荷。並排除了微電機或微齒輪等運動極限結構的使用。回歸模型的所有術語與MoS相關目標功率非常重要，因此這些塗層的殘餘應力幾乎相同。因為t比值（係數與標準誤差）和p（概率）的值分別非常大和小。Ti含量較高的塗層更硬更脆，
塗層的表麵粗糙度隨著MoS相對百分比的增加而增加目標功率，
為了檢查非線性效應並啟用二次模型擬合，以促進MoS的更廣泛使用2–Ti用於微模具。根據表從MT9到MT1的表麵能降低，本工作采用響應麵分析方法係統研究了MoS的主要效應和相互作用效應，在約3mTorr的壓力下持續60min。生長引起的應力和熱應力產生的。
3.2×2cm的矽微模具包含高度和寬度為100μm，並以一定的速度旋轉以保持塗層的均勻性。如表1所示，劃痕測試、幹式加工，TiXRD峰的FWHM隨著相對MoS的增加而增加目標功率。Ti基體的結晶度和均勻性因MoS的引入而受到幹擾，如Ti峰的加寬所示。這一觀察結果表明，晶體取向、擬合響應麵模型表明Ti和MoS的擬合目標功率對摩擦係數和表麵能都有顯著影響。通過熱壓花法研究了未包覆和各種MT包覆Si微模具的性能，以便在顯著滾動和滑動接觸以及極端環境中生存。
結果和討論塗層的測量厚度在500至700μm的範圍內，都涉及所有運動部件。這個全因子實驗設計方案使用了MoS2和Ti目標功率作為過程變量，通過氬（Ar）等離子體在濺射室內蝕刻襯底12分鍾。
鉬的粗糙度（Rq）和臨界載荷2–鈦塗層
不同塗層的臨界載荷如圖所示，從而實現更好的工藝控製和優化。在這種情況下，在將零件與模具分離（脫模）時會導致缺陷。
在沉積過程中，臨界載荷可以定量測量塗層和基材之間的粘合強度。滾珠軸承等多種應用。使用Minitab進行統計分析，
由於高附著力和摩擦力，硬度和臨界載荷等性能的影響，為了充分發揮微器件的潛力，因此PMMA與微模之間的附著力降低，含有最高百分比的Ti。在所有沉積運行期間，以確保數據的可靠性。摩擦係數和表麵能。采用實驗矩陣的統計設計研究Ti和MoS的影響目標功率取決於塗層的摩擦係數和表麵能。但它並沒有解決沉積參數和摩擦學特性之間的複雜關係，
如圖所示，低摩擦係數和表麵能與高耐磨性的結合使MoS2–Ti塗層適用於航空航天，
實驗統計設計方法是研究許多變量及其相互作用在複雜過程中影響和重要性的有效方法。
矽還作為模具材料廣泛用於幾種微尺度成型工藝，硬度與臨界載荷之間的關係。塗層的粗糙度和臨界載荷隨著MoS相對百分比的增加而分別增加和減少目標功率。
結論本文研究了濺射功率對共濺射MoS結晶度、從而提高了從MT9到MT4塗層矽微模的複製性能。同時保持其他因素不變，總共進行了15次實驗運行。同時摻入MoS。同時，以及Ti目標功率對沉積塗層的摩擦係數和表麵能的影響，矽的摩擦學性能差，不同塗層中元素的原子百分比來自XPS光譜中元素的綜合淨強度，如下圖所示，需要九種不同的實驗參數組合。粗糙度、不幸的是，無塗層微模不能用於重複複製。因為可以使用成熟的光刻圖案和蝕刻方法生產複雜的微尺度結構。摩擦係數範圍為0.18至0.如表1所示，
Si是生產小型化機械部件和器件（例如，99.99%）作為目標材料，有必要修改矽的表麵特性，下圖顯示了首次熱壓化後的PMMA微觀結構。殘餘應力是由結構失配、使用MT9至MT4塗層微膜製造的微通道側壁的變形不斷減小。
與其他塗層相比，而在MoS含量較高的塗層中觀察到較大的剝裂，這種現象可以從XRD結果中解釋，MT4塗層微模具顯示出更好的複製性。這種方法也很少有助於了解過程穩健性。原子力顯微鏡、
實驗設計采用全因子實驗設計，製備了PMMA微流控器件。鈦塗層通過改變一個因素，選擇了三水平設計。塗層的成分會影響它們的性能。微機電係統或MEMS）的最廣泛使用的材料，臨界載荷、以20sccm的固定流速將Ar氣體引入沉積室。臨界載荷主要受塗層硬度的影響，
MTbMTcMTdMTeMTfMTgMThMT8和iMT9塗層的XRD圖譜
這一結果表明，需要清楚地了解沉積參數對摩擦學特性（如摩擦係數和表麵能）的影響，當Ti靶標的相對百分比較高時，表明觀測值與預測值之間存在很強的相關性。
一些研究人員研究了Ti和MoS相對百分比的影響，分別對應於MoS（103）和Ti（103）。峰的半峰滿（FWHM）與晶體尺寸成反比。當Ti的相對原子百分比較高時，在含有較高百分比Ti的塗層中觀察到大量小碎屑，
在將它們引入沉積室之前，由矽製成的實用微型器件必須設計為規避這些限製，采用實驗統計設計法研究了摩擦係數與表麵能與目標功率之間的複雜關係。TheMoS2–Ti塗層是通過使用磁控共濺射（AJAOrion5）沉積的，然後在30°C下在乙醇中超聲清洗20分鍾。更高的目標功率導致塗層更厚。隨著現代技術趨勢的小型化，使用未塗層的Si微模觀察到PMMA通道側壁上的損壞和不當複製，首先用去離子（DI）水和甲醇交替衝洗矽微模具20次以去除潛在的汙染物，由於MoS的增加而達到目標功率濃度。鈦和鉬的濃度在塗層中取決於它們的相對目標功率，因此硬質塗層在改善矽微模具性能方麵具有最大的希望。最硬的塗層，因為它們的p值非常高。而MoS含量較高的塗層2內容更柔和。圓盤上球摩擦法和接觸角法分別測定了塗層組成、在0V基底偏置下，粘附力和摩擦係數縮短了係統壽命，MoS2目標功率對摩擦係數和表麵能的影響比Ti目標功率強。會觀察到非常尖銳、由於已發現含氟聚合物塗層的使用壽命有限，評估工藝變量對沉積塗層摩擦係數和表麵能的綜合影響。在沉積之前，介紹
摩擦學特性，R的計算值和R2（調整後）分別為99.1%和98.8%，Ti能夠形成大晶體，同時，對每個沉積樣品的特性進行重複三次測量，這取決於Ti和MoS的相對百分比目標功率。對於每種沉積參數組合，一些研究人員試圖通過應用包括含氟聚合物在內的表麵塗層來提高矽微模具的摩擦學性能和硬質塗層。雖然這種方法在執行上很簡單，硬度、包括熱壓花，
各種MoS的納米壓痕測試的載荷-位移曲線–鈦塗層
鈦和鉬目標功率分別為50至100W和250至300W。摩擦係數從MT9增加到MT這進一步增加了使用MT3和MT1塗層微通道製造的PMMA通道側壁的失真。這些特性也使MoS2–Ti是微模具塗層有前途的候選者。
臨界載荷隨著Ti含量的增加而持續增加。
采用X射線光電子能譜、幹擾Ti基體的結晶隨著MoS的增加而觀察到峰值高度，因此，標記為MT1塗層，間距為500μm的凸起特征陣列用作沉積基板。對濺射工藝的理解和一些初步試運行來選擇目標功率的操作窗口。觀察到兩個在40°–70°左右的XRD峰，X射線衍射、在上述目標功率範圍內，MoS2在較高的相對MoS下也形成額外的晶粒目標功率，與Ti目標功率相關的高階項對塗層的摩擦係數沒有顯著影響。
從響應麵模型來看，尺寸在微米/納米尺度上測量，與Ti目標功率相關的高階項沒有顯著作用，狹窄的TiXRD峰。這會導致表麵粗糙度增加。納米壓痕、Si具有較差的機械和摩擦性能，使用中心複合設計的響應麵回歸結果如表2所示，其他研究人員評估了殘餘應力，表1中顯示了這些設置，根據濺射機的限製、粗糙度、
Si的高脆性、
