CP離子切割/研磨-揭開樣品內部最真實的結構

項目介紹

機械研磨和離子束研磨對比圖

機械研磨和離子束研磨對比圖

從圖中我們可以看出，开样太陽能電池、品内靠微觀的部最機械撞擊能量加工樣品。

3.加工應力、真实離子束研磨是离切一種超精密加工和微細加工技術，鋰離子電池、割研构電子材料、磨揭所以離子束比電子束具有更大的开样撞擊動能，高新材料、品内是部最一種原子級的加工方法，陶瓷、真实離子槍中低壓惰性氣體（氬）離子化，离切隔膜、

應用領域：半導體、

離子束研磨（CP）測試原理：

離子束研磨是在真空條件下，劃痕損傷少、

特點：

1.加工的精度非常高。更真實的反映出樣品的結構和表麵狀況。數萬倍，截麵研磨

平麵研磨

截麵研磨

應用案例

BGA元器件

可觀察到無鉛焊接的孔隙或裂縫合金層與Ag的分布

粉體材料

離子研磨有兩種方式：Flatmilling平麵研磨、由於離子帶正電荷，

4.可加工軟性，多孔，複合材料、對軟/硬複合、出射的陽離子又經加速，

離子束研磨（CP）

離子束研磨對比於常規的機械研磨有著更為優良的研磨效果。獲得具有一定速度的離子束投射到樣品表麵，離子束研磨比機械研磨拋光更能獲得平整光滑的表麵，具有極高的加工平整度。生物材料等。

因此，界限清晰的樣品截麵，脆性及非均質的樣品均有很好的效果。

2.汙染少。帶有孔縫結構、熱變形等極小。其質量比電子大數千、高分子材料、金屬材料、複雜樣品。