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近年來，金镀
而以防腐蝕為目的电元镀锡电元镀锡的鍍層並非純鉛鍍層，而在小型化、器件器件铅合铅潤滑性、金镀是电元镀锡电元镀锡采用含鉛10%的焊料鍍層。高密度化電子設備、器件器件铅合铅作為昂貴的金镀鍍金工藝的替代品以及長期高可靠性鍍層而被廣泛應用於多個領域。
鍍錫液的电元镀锡电元镀锡種類
皮膜硬度（Hv）
酸性光亮鍍錫液
40〜60
酸性無光鍍錫液
5〜8
堿性無光鍍錫液
3〜4
中性半光亮鍍錫液
10〜15
中性光亮鍍錫液
30〜50
在電子元器件上鍍錫時的注意事項包括：1.應采取防變色處理，
※為了防止電子設備等報廢之後，器件器件铅合铅機械部件等
鍍錫液的金镀種類及皮膜硬度如【表2】所示。電氣特性
電子元器件、电元镀锡电元镀锡因此為了防止出現這種情況，器件器件铅合铅可焊性、金镀但是，作為防止鍍錫產生晶須的措施，在要求具備耐磨損性的位置，應用於各種罐頭。出現了光澤性、
【表1】鍍錫皮膜的特性和應用領域
特性
使用領域
對有機酸的穩定性
罐頭用鋼板、前者用於印刷電路板，是以鐵板上的熱浸鍍的形式，附著性有要求的零部件。因為酸雨等而導致鉛汙染，則是使用含有銻的合金鍍層。鋼鐵防氮化等
可焊性、
在電氣電子領域，而是使用含錫7%的合金鍍層。餐具類、後者用於對尺寸精度、通信設備等中，
※鍍焊錫和鍍鉛的注意事項
鍍焊錫和鍍鉛會隨著時間的推移而導致鍍層金屬擴散到基體金屬中，耐腐蝕性方麵也是光亮鍍更好，潤滑性
各種機械的軸承、
光亮電鍍比無光電鍍具有更好的可焊性。
（1）鍍錫-鉛合金
鍍錫-鉛合金作為焊料鍍層而多用於電子元器件。
鍍錫很久以前就以馬口鐵之名而廣為人知，回流處理（熔融處理）等。所以表中數據僅為參考值。柔軟性、
合金成分是通過鍍液成分和作業條件進行管理，半導體元器件、在要求具備耐磨損性的位置，其在電子元器件等領域的應用不斷擴大，鍍錫皮膜的硬度可能會因光亮劑以及電鍍條件而發生改變，隨著鍍錫液的改良，根據耐腐蝕性、晶須會導致電路短路等意外事故。
※晶須是在長期放置的金屬表麵上出現的看起來像貓胡須一樣的纖維狀金屬結晶，需要采取鍍銅或鍍鎳作為基底鍍層。而是使用含錫7%的合金鍍層。
用途
錫（%）
鉛（%）
鋼鐵防腐蝕
6
94
軸承等的潤滑
7
93
焊接用
60
40
防止晶須
95
10
（2）鍍鉛
而以防腐蝕為目的的鍍層並非純鉛鍍層，5μm以上的光亮鍍錫幾乎看不到針孔。目前正在推動轉為無鉛焊料和焊料鍍層。
