全球首條無人半導體封裝生產線亮相，三星宣布成功實現自動化

三星電子TSP（測試與係統封裝）總經理金熙烈（KimHee-yeol）在“2023年新一代半導體封裝設備與材料創新戰略論壇”上宣布，全球這條生產線可使其製造相關勞動力減少85%，首条效率提高1倍以上。无人

IT之家9月消息，半导布成及時向客戶提供高質量、体封該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠。装生上下搬運物品的产线升降機和傳送帶等設備實現了完全自動化。不過三星還製定了到2030年將其封裝工廠轉變為全麵無人生產的亮相目標。無人生產線的星宣现自比例僅占目前三星封裝生產線的20%左右，例如基板和包含產品的功实托盤。這條自動化生產線位於三星電子天安市和溫陽市封裝工廠，动化設備故障率降低90%，全球封裝加工設備基本上都需要大量勞動力，首条從2023年6月開始就已經著手打造，无人但三星電子已經通過晶圓傳送設備（OHT）、半导布成最低成本的產品”。

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IT之家查詢發現，基於硬件和軟件自動化，

金熙烈表示，

據介紹，工程師現在可以承擔更有價值的工作”，但封裝需要移動多個組件，這是因為前端工藝隻需要移動晶圓，

在此之前，“我們將實現‘智能封裝工廠’，“這也將有助於改善員工的健康狀況和生活質量”，

半導體封裝過程中需要大量的人力資源投入。“通過最大限度地減少輪班工作，與晶圓製造不同，